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Schulungen und Seminare

Die Schulungen werden von drei Referenten aus der Praxis gehalten. Zu Spezialthemen werden ggf. zusätzlich Fachreferenten eingesetzt.

Eine Schulung umfasst mindestens einen Tag und beinhaltet dann (höchstens) 5 Themenkreise. Die Schulungen sollten vorzugsweise firmenintern abgehalten werden. Die maximale Teilnehmeranzahl sollte (i. A.) auf 15 Personen begrenzt bleiben.

Folgende Themenkomplexe stehen standardmässig zur Auswahl:

  • Basismaterialien für Leiterplatten
  • Bügellötung
  • Dimensionsstabilität von Leiterplatten
  • EGB-Massnahmen
  • Einzellötverfahren
  • Flussmittel und Flussmittelauftrag
  • Handling und Lötung von Bauelementen
  • Heißsiegeln, anisotropes Kleben
  • Leiterplatten-Endoberflächen
  • Lote und Lotverunreinigungen
  • Lotpasten und Lotpastenauftrag
  • Lotperlen
  • Lötbarkeitsprüfungen und Lagerbedingungen
  • Lötstopp-Abdeckungen, temporäre und permanente
  • Kleber, Montage- und SMD-Kleber
  • Normungen, Arbeits- und Prüfanweisungen
  • Qualitätsanforderungen an Leiterplatte und Bauelemente
  • Reflowlötung, Anlageanforderungen, Prozessparameter
  • Reparatur von Baugruppen
  • Röntgen und visuelle Prüfsysteme
  • Temperaturmessung zur Lötprofileinstellung
  • Testleiterplatten und Testbedingungen
  • Versuchsplanung und statistische Auswertung
  • Wellenlötung, Anlagenanforderungen und Prozessparameter

...weitere Themen auf Anfrage

     
 
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