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Flachbaugruppenfertigung

Zu den wichtigsten Kernbereiche der Flachbaugruppenfertigung zählen:

  • Lotpastendruck erfolgt über Schablone, Sieb, Dispenser. Hier kommt es auf ein optimales Zusammenspiel von Lotpaste, Schablone (etc.), Drucker, Leiterplatte und Umgebungseinflüssen an (Einhaltung der Standzeiten der Paste). Ferner der sachgerechten Aufbewahrung und Reinigung der einzelnen Komponenten.
  • SMD-Montagekleber wird über Dispenser, (strukturierte) Schablone aufgebracht. Bei dem SMD-Kleber sind im wesentlichen die gleichen Rahmenbedingungen wie bei der Lotpaste einzuhalten. Die Aushärtung des Klebers ist i.a. unkritisch.
  • SMD-Bestückung (einseitig/beidseitig) ist nicht nur von den Toleranzen des Bestückers, der Bauelemente, der Leiterplatte und dem Pastendruck abhängig, sondern auch im besonderen Maße von dem Layout. Hier gilt es im Vorfeld das Layout auf mögliche "Schwachstellen" zu untersuchen.
  • Refow-Lötung (atmospärisch / N2) ist unter Beachtung der o.g. Bedingungen unproblematisch; auch für bleifrei Technologie. Die überwiegende Anzahl der Reflowanlagen ist ausgereift; Reflowprogramme sind (je nach Know How) einfach zu erstellen.
  • HMD-Bestückung ist normalerweise unkritisch. Allerdings bilden große HMD störende Wärmesenken, die layouttechnisch beachtet werden müssen.
  • Wellenlötung (atmospärisch / N2) ist ein störanfälliger Prozess, der einer permanenten Überwachung bedarf. Die Einführung bleifreier Lote verschärft die Prozessbedingungen und die Prozessstabilität erheblich. Die jahrelangen Erfahrungen mit Blei-Zinn-Loten können nur bedingt übernommen werden. Hier wird neues Know How neu erarbeitet werden müssen.
  • Einzellötverfahren ähneln in ihrer Problematik der Wellenlötung. Inbesondere ist nicht jedes Verfahren (Maschine) mit jeder Art der Verbindungsstelle (Bauelement, Layout) kompatibel.
  • Lötfehlererkennung (manuelle / automatische, visuell/Röntgen etc.) wird getrennt behandelt.
  • Reparaturverfahren, -lötung umfasst ein breites Spektrum verschiedenartigster Reparaturwerkzeuge (Lötkolben, Heißluftlötung, Stempellötung usw.). Obwohl die Werkzeuge durchweg ausgereift sind, ergibt sich durch die Einführung bleifreier Lote (wie bei der Wellenlötung) ein großer Handlungsbedarf diese Prozesse anzupassen.

Soll ein akzeptables Fertigungsergebnis (Fehlerlevel, Zuverlässigkeit, ...) erzielt werden, sind die Wechselwirkungen der einzelnen Prozessschritte untereinander strikt zubeachten. Die "Qualität" der Ausgangsmaterialien, wie Leiterplatte, Bauelemente, Löthilfsstoffe, Layout usw. wirken sich direkt auf das Fertigungsergebnis aus.

     
 
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